- 〔LCD 장비 관련주〕, Top5 주가 전망 주식 급등 급락 이유
| 대장주 | 〔관련주〕 | – |
|---|---|---|
| HB솔루션 | HB솔루션 | 하락 |
| 포인트엔지니어링 | 포인트엔지니어링 | 상승 |
| 쎄미시스코 | 쎄미시스코 | 급등 |
| 디에스케이 | 디에스케이 | 이유 |
| 씨앤지하이테크 | 씨앤지하이테크 | 원인 |
🔰관련주 Top5 HB솔루션
- HB솔루션
기업개요
동사는 2001년 9월 6일에 설립되었으며 디스플레이 사업분야에 특화된 모듈 공정 디스플레이 제조설비 자동화시스템제조를 영위하고 있음.
동사의 핵심 기술을 기반으로 Lami 설비와 잉크젯 응용 설비로 신규사업을 확대하고자 지속적인 지속적인 R&D를 진행하고 있음.
동사의 주요 매출처인 삼성디스플레이가 모바일용 OLED부문의 독보적인 기술력 및 제품경쟁력 등에 기반하여 당분간 독점적인 지배력을 유지할 것으로 전망됨.
| 번호 | 공시대상회사 | 보고서명 | 제출인 | 접수일자 | 비고 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 코 HB솔루션 | 주요사항보고서(전환사채권발행결정) | HB솔루션 | 2021.09.16 | |
| 2 | 코 HB솔루션 | 임시주주총회결과 | HB솔루션 | 2021.09.16 | 코 |
| 3 | 코 HB솔루션 | 의결권대리행사권유참고서류 | HB솔루션 | 2021.09.01 | |
| 4 | 코 HB솔루션 | 주주총회소집공고 | HB솔루션 | 2021.09.01 | |
| 5 | 코 HB솔루션 | [기재정정]임원ㆍ주요주주특정증권등소유상황보고서 | 김근태 | 2021.09.01 |
🔰 관련주 Top4 포인트엔지니어링
- 포인트엔지니어링
기업개요
동사는 도장 및 기타 피막처리업을 영위하고 있으며, 차별화된 양극산화기술을 개발 및 부품에 적용함으로써 세계 최대의 디스플레이 및 반도체 장비 제조사에 부품을 공급하고 있음.
동사는 기존 반도체 및 디스플레이(LCD 및 OLED) 분야의 사업 영역에만 그치지 않고 LED 금속기판을 선보이며 LED시장에 진출함.
LED 금속기판은 전세계 최초의 구현 기술로, 독자적인 기술 확보를 마련하여 안정적인 시장진입 및 확장을 꾀하고 있음.
| 번호 | 공시대상회사 | 보고서명 | 제출인 | 접수일자 | 비고 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 코 포인트엔지니어링 | 임원ㆍ주요주주특정증권등소유상황보고서 | 이준규 | 2021.09.07 | |
| 2 | 코 포인트엔지니어링 | [기재정정]주요사항보고서(자기주식취득신탁계약체결결정) | 포인트엔지니어링 | 2021.08.25 | |
| 3 | 코 포인트엔지니어링 | 임원ㆍ주요주주특정증권등소유상황보고서 | 엄영흠 | 2021.08.18 | |
| 4 | 코 포인트엔지니어링 | 반기보고서 (2021.06) | 포인트엔지니어링 | 2021.08.13 | |
| 5 | 코 포인트엔지니어링 | 임원ㆍ주요주주특정증권등소유상황보고서 | 이준규 | 2021.07.30 |
🔰관련주 Top3 쎄미시스코
- 쎄미시스코
기업개요
동사는 2000년 반도체 및 평판 디스플레이 공정장비 제조업 등을 목적으로 설립했으며, 반도체, 디스플레이 생산과정에서 사용하는 플라즈마 진단장비, 유리기판 검사장비를 생산하고 있음.
플라즈마 진단장비의 경우 높은 점유율을 유지하고 있으며, 동 제품과 관련된 기술에 대한 특허를 보유하고 있어 후발업체의 진입 장벽은 높음.
매출은 전기차사업부 70.18%, 플라즈마검사장비 10.16% 등으로 이루어져 있음.
| 번호 | 공시대상회사 | 보고서명 | 제출인 | 접수일자 | 비고 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 코 쎄미시스코 | [첨부정정]의결권대리행사권유참고서류 | 쎄미시스코 | 2021.09.30 | |
| 2 | 코 쎄미시스코 | [기재정정]주주총회소집공고 | 쎄미시스코 | 2021.09.30 | |
| 3 | 코 쎄미시스코 | [기재정정]주요사항보고서(신주인수권부사채권발행결정) | 쎄미시스코 | 2021.09.30 | |
| 4 | 코 쎄미시스코 | [기재정정]주요사항보고서(전환사채권발행결정) | 쎄미시스코 | 2021.09.30 | |
| 5 | 코 쎄미시스코 | [기재정정]주식매수선택권부여에관한신고 | 쎄미시스코 | 2021.09.17 |
🔰관련주 Top2 디에스케이
- 디에스케이
기업개요
동사는 디스플레이 장비 및 메카트로닉스 관련 정밀 시스템 제조 사업 등을 영위할 목적으로 1995년 2월 3일에 설립됨.
동사는 기존 사업 영역인 LCD 패널의 PCB Bonding 기술을 접목해 터치패널의 FPC(Flexible Printed Circuit) Auto Bonding System 영업활동 진행 중.
FPD 장비 기술을 활용하여 Solar Cell제조에 필요한 장비를 개발하여 태양광 에너지 분야의 사업을 추진 중.
| 번호 | 공시대상회사 | 보고서명 | 제출인 | 접수일자 | 비고 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 코 디에스케이 | 최대주주변경 | 디에스케이 | 2021.09.28 | 코 |
| 2 | 코 디에스케이 | 전환청구권행사 (제6회차) | 디에스케이 | 2021.09.28 | 코 |
| 3 | 코 디에스케이 | 자기주식취득결과보고서 | 디에스케이 | 2021.08.24 | |
| 4 | 코 디에스케이 | [기재정정]감자결정(종속회사의주요경영사항) | 디에스케이 | 2021.08.24 | 코 |
| 5 | 코 디에스케이 | 반기보고서 (2021.06) | 디에스케이 | 2021.08.17 |
🔰관련주 Top1 씨앤지하이테크
- 씨앤지하이테크
기업개요
동사는 2002년 7월 설립되어 반도체, 디스플레이 제조 공정에 필요한 화학 약품을 최종 양산 설비에 공급하는 장치인 CCSS(Central Chemical Supply System)를 주요 제품으로 생산함.
라이닝시트 제조 사업, Cu/AlN 방열기판 사업, 베이킹소다 제조 사업 등 신규사업을 추진 중에 있음.
매출은 제품(화약약품 혼합장치/재생장치) 60.4%, 용역(설치/Set-up 외) 10.5% 등으로 구성됨.
| 번호 | 공시대상회사 | 보고서명 | 제출인 | 접수일자 | 비고 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 코 씨앤지하이테크 | 주식등의대량보유상황보고서(일반) | 홍사문 | 2021.09.13 | |
| 2 | 코 씨앤지하이테크 | 임원ㆍ주요주주특정증권등소유상황보고서 | 이연범 | 2021.09.13 | |
| 3 | 코 씨앤지하이테크 | 반기보고서 (2021.06) | 씨앤지하이테크 | 2021.08.13 | |
| 4 | 코 씨앤지하이테크 | 주식등의대량보유상황보고서(약식) | 대신-캘리버신기술투자조합제1호 | 2021.08.04 | |
| 5 | 코 씨앤지하이테크 | 증권발행결과(자율공시) | 씨앤지하이테크 | 2021.07.30 |
모든 투자의 책임은 본인에게 있습니다.
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